Cận cảnh AORUS X870E Infinity Next: Bo mạch chủ 64 phase nguồn, tản nhiệt in 3D phong cách vũ trụ cực độc
-
Người viết: Sebastian
/
Tại sự kiện Computex, AORUS đã khiến giới công nghệ phải trầm trồ khi trình làng mẫu bo mạch chủ concept hoàn toàn mới mang tên X870E Infinity Next. Sản phẩm gây ấn tượng mạnh mẽ nhờ ngôn ngữ thiết kế AI Gyroid độc đáo, ứng dụng công nghệ tản nhiệt chuẩn hàng không vũ trụ và là bo mạch chủ đầu tiên trên thế giới sử dụng vật liệu kim loại in 3D chuyên dụng cho ngành công nghệ không gian.
Bo mạch chủ X870E AORUS Infinity Next khoác lên mình tông màu trắng - bạc sang trọng, kết hợp với các khối tản nhiệt và tấm ốp (faceplate) kích thước lớn che phủ toàn bộ bề mặt phía trên. Điểm nhấn đắt giá nhất chính là họa tiết cấu trúc Gyroid (dạng mạng lưới xoắn) xuất hiện đồng bộ ở cả mặt trước lẫn mặt sau, mang lại một diện mạo hoàn toàn khác biệt so với các dòng bo mạch chủ truyền thống.

Theo chia sẻ từ AORUS, giải pháp tản nhiệt Space-Grade AI Gyroid nhờ công nghệ in 3D kim loại giúp tăng tới 44% diện tích tiếp xúc bề mặt tản nhiệt. Ngoài ra, tấm lót tản nhiệt PCB dạng tổ ong (Honeycomb PCB thermal plate) cung cấp diện tích lưu thông khí lên tới 45% nhờ cấu trúc ô hở (open-cell), tối ưu hóa tối đa luồng gió đi qua bo mạch.

Không dừng lại ở đó, khu vực VRM của bo mạch chủ này còn được trang bị buồng hơi (vapor chamber) in 3D kim loại đầu tiên trên thế giới, tích hợp công nghệ lá tản nhiệt đa hướng (Fin Wick) siêu dày đặc với khả năng giải nhiệt vượt mốc 100W. Đây là trang bị cực kỳ cần thiết để gánh hệ thống cấp nguồn khủng lên tới 64 phase (thiết lập 16 x 4) sử dụng tụ điện OptiMOS lớp trung tâm dữ liệu (data-center-class), hỗ trợ dòng điện tối đa lên tới 5120A.
Bo mạch chủ cũng sở hữu đầy đủ các tính năng thân thiện với người dùng thuộc hệ sinh thái EZ-DIY mới nhất của AORUS, bao gồm: PCIe EZ-Latch Up (tháo card đồ họa nhanh), WIFI EZ-Plug (cắm nhanh ăng-ten Wi-Fi) và M.2 EZ-Latch (lắp SSD không cần ốc). Các cổng kết nối trên bo mạch đều được thiết kế xoay góc 90 độ, giúp việc đi dây trở nên gọn gàng và thẩm mỹ hơn rất nhiều.
X870 AORUS Infinity: Vũ khí tối thượng cho dân Overclocking
Bên cạnh phiên bản Next, AORUS cũng trưng bày mẫu X870 AORUS Infinity. Phiên bản này sở hữu socket AM5 được xoay góc độc đáo cùng thiết kế chỉ có 2 khe cắm RAM DDR5 (dual DIMM) - một thiết kế tối ưu tối đa cho việc ép xung bộ nhớ (RAM Overclocking).

Bo mạch chủ này hướng thẳng tới đối tượng người dùng đam mê ép xung chuyên nghiệp khi trang bị một bảng điều khiển OC chuyên dụng tích hợp màn hình DEBUG LED kép, các nút điều chỉnh BCLK trực tiếp và các công tắc tinh chỉnh thông số ngay trên bo mạch. X870 AORUS Infinity hứa hẹn sẽ mang lại khả năng ép xung cực kỳ mạnh mẽ, hỗ trợ băng thông tối đa cho các bộ kit RAM DDR5 EXPO thế hệ mới.
Công nghệ bảo vệ nguồn GPU T-Guard và dòng nguồn AERO mới
Tại gian hàng, AORUS cũng trình diễn những cải tiến mới nhất dành cho bộ nguồn (PSU), nổi bật là công nghệ T-Guard sắp có mặt trên các dòng nguồn công suất 750W, 850W và 1000W.

Với T-Guard, người dùng có thể theo dõi trực tiếp tình trạng kết nối và nhiệt độ của cổng nguồn GPU theo thời gian thực. Tính năng này giúp loại bỏ hoàn toàn nguy cơ quá nhiệt hoặc nóng chảy đầu cắm do việc cắm chân nguồn 16-pin (12VHPWR/12V-2x6) không chặt hoặc sai cách.
Ngoài ra, hãng cũng giới thiệu các mẫu nguồn mới mang tên AERO DARK Wood và AERO Wood White với công suất lên tới 1000W, sử dụng các linh kiện cao cấp nhất nhằm cung cấp dòng điện ổn định và sạch nhất cho các cấu hình PC hi-end.
B850M Stealth: Bo mạch chủ giấu dây mặt sau tiện lợi

Cuối cùng, AORUS mang đến dòng bo mạch chủ B850M Stealth mới với toàn bộ cổng kết nối được chuyển ra mặt sau (backside connectors). Đây là thiết kế chuẩn mATX đầu tiên của hãng áp dụng phong cách "Stealth" này, giúp việc đi dây trong thùng máy trở nên cực kỳ gọn gàng, tăng tính thẩm mỹ và tối ưu hóa luồng khí lưu thông. Sản phẩm sẽ có cả hai tùy chọn màu sắc đen và trắng để người dùng dễ dàng cá nhân hóa góc máy của mình.