Tiến trình 2nm của TSMC bùng nổ: Lượng tape-out gấp rưỡi thế hệ 3nm, Apple cùng các "ông lớn" sẵn sàng nhập cuộc

Cuối năm nay, thị trường công nghệ hứa hẹn sẽ chứng kiến sự bùng nổ của hàng loạt sản phẩm được chế tạo trên tiến trình 2nm tiên tiến của TSMC. MediaTek đã nổ phát súng đầu tiên khi công bố việc hoàn tất thiết kế (tape-out) hệ thống trên chip (SoC) đầu tiên sử dụng kỹ thuật in thạch bản thế hệ mới này vào năm 2025. Không đứng ngoài cuộc chơi, các ông lớn khác cũng đang ráo riết đặt hàng, đẩy nhu cầu dành cho nút quy trình 2nm của TSMC lên mức cao kỷ lục – ghi nhận con số tape-out gấp 1,5 lần so với công nghệ 3nm tiền nhiệm.

Sự khao khát của thị trường đối với tiến trình 2nm không chỉ nằm ở hiệu năng thuần túy mà còn ở cuộc đua trí tuệ nhân tạo (AI). Theo các báo cáo mới nhất, TSMC dự kiến sẽ duy trì vị thế độc tôn với 95% thị phần trong mảng chip tăng tốc AI. Ngay cả Intel, vốn từng tuyên bố sẽ dựa vào công nghệ 18A cho dòng Panther Lake Core Ultra Series 3, cũng được cho là đang xem xét sử dụng quy trình N2 của TSMC cho một số sản phẩm chiến lược của mình.

Công suất sản xuất khổng lồ và ưu thế của Apple

Nhờ sự bùng nổ của AI, mục tiêu sản xuất tấm wafer (wafer) hàng tháng trên tiến trình này ước tính sẽ đạt con số khổng lồ 140.000 đơn vị vào cuối năm 2026. Một minh chứng rõ nét khác cho sự thành công này là doanh thu từ chip 2nm của TSMC được dự báo sẽ vượt qua tổng doanh thu của cả hai tiến trình 3nm và 5nm cộng lại vào quý 3 năm 2026.

Apple, khách hàng lớn nhất của TSMC trong năm 2024, được cho là đã nhanh tay "giữ chỗ" hơn một nửa công suất ban đầu. Phần lớn các tấm wafer này sẽ được dùng để sản xuất chip A20 và A20 Pro – những linh hồn sẽ cung cấp sức mạnh cho dòng iPhone 18 series. Tiếp sau đó, chip M6 dự kiến cũng sẽ xuất hiện trên các mẫu MacBook Pro màn hình OLED sử dụng cùng công nghệ 2nm này.

Sự cạnh tranh từ Qualcomm và MediaTek

Dù Apple chiếm ưu thế về công suất, nhưng Qualcomm và MediaTek vẫn không hề chậm chân. Các nguồn tin rò rỉ cho biết cả ba công ty này có thể sẽ cùng công bố các chipset 2nm của mình trong cùng một tháng. Để giải quyết bài toán thiếu hụt công suất khi Apple đã chiếm quá nửa, TSMC sẽ triển khai một phiên bản cải tiến mang tên N2P.

Mặc dù N2P chỉ mang lại những cải thiện nhỏ so với N2 tiêu chuẩn, nhưng nó lại mang đến lợi thế quan trọng cho các đối thủ của Apple: khả năng đạt được xung nhịp CPU cao hơn. Điều này sẽ giúp Snapdragon 8 Elite Gen 6 hay Dimensity 9600 không chỉ đảm bảo được sản lượng mà còn có khả năng cạnh tranh sòng phẳng về mặt thông số kỹ thuật.

Tương lai của những cái bắt tay đầy bất ngờ

Bên cạnh mối quan hệ mật thiết với TSMC, có thông tin cho rằng Apple vẫn đang cân nhắc sử dụng dịch vụ của Intel Foundry (IFS) cho một số dòng chip dòng M trong tương lai. Tuy nhiên, giới chuyên gia nhận định rằng Apple có thể chỉ sử dụng tiến trình 18A của Intel cho các mẫu Mac giá rẻ. Với bề dày lịch sử về độ tin cậy và khả năng tiếp cận các nút quy trình tiên tiến nhất, TSMC vẫn sẽ là đối tác khó có thể thay thế đối với các dòng sản phẩm cao cấp của Apple trong nhiều năm tới.