Samsung tiên phong phát triển bộ nhớ GDDR7 cho GPU thế hệ tiếp theo

Samsung vừa công bố phát triển bộ nhớ DRAM GDDR7 đầu tiên trong ngành cho GPU thế hệ tiếp theo.

Sự phát triển của GDDR7 sắp đến giai đoạn cuối cùng sau 8 tháng kể từ khi mà được công bố lần đầu tiên bởi nhà sản xuất chất bán dẫn. Trước đó, Samsung tuyên bố rằng GDDR7 sẽ sử dụng bộ tín hiệu PAM3 và sẽ đạt tốc độ lên tới 36Gbps. Micron cũng đã công bố GDDR7 nhưng quá trình phát triển thì vẫn chưa được hãng này công bố. Micron đã từng tuyên bố rằng bộ nhớ tiêu chuẩn mới sẽ ra mắt vào nữa đầu năm 2024.

Cùng quay trở lại với thông tin chính của ngày hôm nay, bộ nhớ GDDR7 của Samsung sẽ đóng vai trò là DRAM tiếp theo dành cho GPU trong phân khúc AI,HPC,Gaming & Ô tô. 

Theo Samsung, bộ nhớ GDDR7 sẽ tăng hiệu năng lên đến 40% và cải thiện khả năng tiêu thu năng lượng 20% so với GDDR6. Các sản phẩm đầu tiên sẽ có tốc độ truyền tải lên đến 32 Gbps, đánh dấu mức cải thiện 33% so với người tiền nhiệm trong khi đó băng thông cũng lên tới 1,5 TB/giây,

Sau đây là băng thông mà GDDR7 sẽ cung cấp trên nhiều cấu hình bus:

512-bit - 2048 GB/s (2.0 TB/s)
384-bit - 1536 GB/s (1.5 TB/s)
320-bit - 1280 GB/s (1.3 TB/s)
256-bit - 1024 GB/s (1.0 TB/s)
192-bit - 768 GB/s
128-bit - 512 GB/s

Tôi chưa có bất kỳ thông tin nào về các sản phẩm tiếp theo của Nvidia và Nvidia, nhưng hiện tại thì hai hãng này điều cung cấp GPU của họ ở cấu hình 384-bit. Chúng ta có thể mong đợi AMD sẽ là khách hàng chính sử dụng DRAM của Samsung vì Nvidia thì thích sử dụng Micron hơn, nhưng vẫn chưa biết được, chúng ta còn chờ xem.

Ngoài việc tăng hiệu năng, bộ nhớ GDDR7 cũng sẽ mang lại hiệu suất sử dụng điện năng cao hơn 20% và điều đó thật tuyệt khi biết rằng bộ nhớ GDDR6 trên các GPU hiện tại đang tiêu thụ một lượng điện năng rất lớn.

Người ta nói rằng Samsung GDDR7 DRAM sẽ bao gồm công nghệ được tối ưu hóa đặc biệt cho các công việc mà đòi hỏi tốc độ cao và cũng sẽ có một tùy chọn điện áp hoạt động thấp được thiết kế cho các dòng Laptop. Đối với bộ tản nhiệt, tiêu chuẩn bộ nhớ mới sẽ sử dụng hợp chất đúc epoxy (EMC) có tính dẫn nhiệt cao giúp giảm tới 70% điện trở nhiệt.

Trong ảnh trên ta có thể thấy đế của bộ nhớ GDDR7 có hệ số dạng BGA 266 Pin so với 180 Pin đang được sử dụng bởi đế của GDDR6. Điều này sẽ đòi hỏi một sự thay đổi lớn về PCB đối với các sản phẩm thế hệ tiếp theo để phù hợp với tiêu chuẩn DRAM mới vì mật độ Pin đã tăng khoảng 50%.

Mặc dù vẫn còn vắt được sữa từ GDDR6 dưới dạng GDDR6X và GDDR6W, nhưng có vẻ như phần lớn các nhà sản xuất GPU sẽ chuyển sang tiêu chuẩn mới hơn vào khoảng cuối năm 2024 hoặc 2025. Nvidia dự kiến sẽ không ra mắt bất kỳ dòng sản phẩm Gaming thế hệ tiếp theo nào của họ cho đến năm 2025 và điều đó khiến kiến trúc RDNA 4 của AMD sẽ ra mắt vào năm tới, trở thành ứng cử viên có nhiều khả năng sử dụng bộ nhớ GDDR7.